哪些行业通常使用传递模塑？了解电子、航空航天等领域的精密制造

在一系列以精度为重点的行业中、 传递模塑是制造复杂、高强度零件和封装精密部件的首选制造工艺。它在电子、航空航天和汽车领域的应用最为广泛，在可靠性要求极高的工业和医疗领域也有其他应用。它具有处理热固性材料和集成嵌件的独特能力，因此在特殊的高性能应用中不可或缺。

选择传递模塑不是为了追求速度或大批量生产。当工程目标（如封装敏感电子元件、实现严格的尺寸公差或在金属嵌件周围成型）超过了批量生产的需要时，才会选择传递模塑。

为什么首选传递模塑

在列举各行各业之前，了解这种工艺的独特之处至关重要。注塑成型是在高压下将材料直接压入模腔，而传递成型则不同。首先将材料装入一个 "锅 "中加热，然后用一个柱塞慢慢地将材料压入封闭的模腔中。

卓越的封装和包覆成型

这种工艺对成型前放置在模具内的物品特别温和。材料的流动速度更慢、更受控制，可避免损坏易碎部件。

因此，它是 封装电子设备 或 包胶 包覆成型是指在预先放置的零件（通常由金属制成）周围成型塑料或橡胶的工艺。

复杂几何形状的高精度

由于模具在材料转移之前已经闭合，因此与压缩成型相比，它可以实现更严格的公差和更复杂的零件设计。这种方法最大限度地减少了 "闪蒸"（从模具中漏出的多余材料），并确保了零件的一致性。

热固性材料的理想选择

传递模塑适用于 热固性塑料 如环氧树脂、酚醛树脂和硅树脂。这些材料在加热时会发生不可逆的化学反应（固化），从而使零件坚硬、结实，并具有很强的耐热性和耐化学性。

关键行业应用和使用案例

传递模塑的核心优势可直接满足多个高要求行业的需求。

电子和半导体

这是传递模塑的最大应用领域。该工艺用于 封装集成电路（IC） 、微芯片和其他半导体的封装。热固性环氧树脂可保护脆弱的硅芯片和精密的导线键，使其免受潮湿、振动和物理冲击的影响。

常见的部件包括连接器、线圈组件和传感器，这些部件的导线或引脚直接模塑在部件主体上。

航空航天和汽车

在这些行业中，极端条件下的可靠性至关重要。传递模塑可用于生产高强度、轻质的复合材料部件、密封件和电气连接器。

将高性能橡胶和有机硅模塑到金属框架或嵌入件上的能力，对于制造必须耐高温和侵蚀性流体的坚固垫圈和减震部件至关重要。

医疗和保健

由于需要可消毒、耐用和生物兼容的部件，因此传递模塑成为医疗领域的一项关键工艺。它用于制造手术器械的手柄（金属包覆成型）、医疗器械的硅胶密封件以及各种连接器。

工业和建筑

对于重型应用，传递模塑可生产电气绝缘体、重型密封件和阀门组件等部件。通过在模塑部件中加入金属芯，制造商可以将金属的强度与塑料的耐腐蚀性或绝缘性能结合起来。

了解权衡：转让与其他流程

没有哪种工艺是完美无缺的。了解传递模塑的局限性是做出明智决定的关键。

与注塑成型的比较

注塑成型 对于生产数百万个热塑性塑料零件而言，注塑成型速度更快、自动化程度更高、成本效益更高。不过，其较高的注塑速度和压力可能会损坏脆弱的嵌件，而且不太适合大多数热固性材料。

与压缩成型的比较

压缩成型 对于生产不太复杂的热固性部件（如电气面板）来说，压缩成型是一种更简单且通常更便宜的工艺。但是，它很难达到传递模塑所能达到的严格公差和复杂设计。

传递模塑的主要局限性

主要缺点是 周期较慢 与注塑成型相比，注塑成型周期较慢，导致单件成本较高。该工艺还会产生更多的材料废料，即在传送罐和通道中无法重复使用的剩余材料。

根据目标做出正确选择

成型工艺的选择应完全取决于零件的最终用途要求。

• 如果您的主要重点是封装易碎的电子元件： 传递模塑因其温和的材料流动性和保护易碎内部组件的能力而成为行业标准。
• 如果您的主要重点是制造带有金属嵌件的复杂热固性部件，那么传递模塑将是您的最佳选择： 传递模塑为可靠的包覆成型和严格的公差控制提供了必要的精度和强度。
• 如果您的主要重点是大批量生产简单的热塑性塑料零件： 注塑成型几乎总是成本效益更高、速度更快的解决方案。

归根结底，选择传递模塑是一项战略决策，其驱动因素是对精度、材料完整性和部件可靠性的需求，而不仅仅是产量。

汇总表：

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