热等静压 (HIP) 和氢退火在 3D 打印磁屏蔽的后处理中具有根本不同的主要目的。HIP 主要是一种结构处理，用于致密化金属和消除物理缺陷，而氢退火是恢复材料磁性能的关键处理。
虽然热等静压 (HIP) 可提高结构完整性并为屏蔽性能带来次要优势，但氢退火是恢复磁能力的主要因素。对于对结构完整性要求不高的应用，优化的氢退火通常可以作为独立工艺来降低制造成本。
各自角色的区别
热等静压 (HIP) 的作用
HIP 用于消除 3D 打印过程中固有的残余应力和微观缺陷。
通过将组件置于高温高压下，HIP 可以闭合内部空隙，从而显著提高结构完整性。
虽然其主要目标是物理致密化，但 HIP 也可以作为次要优势，增强磁屏蔽系数。
氢退火的作用
对于组件作为屏蔽的实际功能而言，氢退火是更关键的工艺。
3D 打印会改变磁性合金的微观结构；需要退火来恢复屏蔽所必需的磁性能。
没有这种特定的热处理，组件可能结构良好，但缺乏必要的磁导率。
平衡成本与性能
HIP 的成本影响
在制造流程中包含 HIP 会增加生产时间和复杂性。
因为它需要专用设备和额外的处理步骤，所以会提高单位的总体成本。
何时排除 HIP
为了经济高效的生产，HIP 并非总是必需的。
如果应用不需要极高的屏蔽性能或绝对的结构完整性，优化的氢退火可以作为足够的替代方案。
这种方法简化了制造流程，同时仍能恢复大多数标准应用所需的必要磁性能。
为您的项目做出正确选择
是否包含 HIP 的决定取决于您的预算和技术要求之间的平衡。
- 如果您的主要重点是最大的结构完整性：结合 HIP 来消除微观缺陷并确保尽可能高的密度。
- 如果您的主要重点是成本效益：仅依靠优化的氢退火来恢复磁性能，而无需额外支付 HIP 的费用。
- 如果您的主要重点是极高的屏蔽性能：同时使用这两种工艺，因为 HIP 可以为退火建立的磁屏蔽系数提供增量增强。
最终，氢退火是实现磁功能的不可或缺的步骤，而 HIP 是一种结构优化，可以根据您的具体性能需求进行利用或省略。
总结表：
| 工艺 | 主要功能 | 对磁性能的影响 | 屏蔽的必要性 |
|---|---|---|---|
| 热等静压 (HIP) | 致密化和缺陷消除 | 次要增强 | 可选（基于结构需求） |
| 氢退火 | 微观结构恢复 | 磁导率的主要恢复 | 强制性（屏蔽功能所需） |
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参考文献
- Jamie Vovrosh, Michael Holynski. Additive manufacturing of magnetic shielding and ultra-high vacuum flange for cold atom sensors. DOI: 10.1038/s41598-018-20352-x
本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .
