知识 为什么在机械合金化后需要 HIP 或 SPS 系统?实现多主元合金的完全致密化
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技术团队 · Kintek Press

更新于 4 天前

为什么在机械合金化后需要 HIP 或 SPS 系统?实现多主元合金的完全致密化


机械合金化会产生松散的粉末,这些粉末缺乏直接工程应用所需的结构完整性。需要热等静压 (HIP) 或放电等离子烧结 (SPS) 系统,通过同时施加高温和高压,将这些粉末快速固结成致密的固体形态,从而转化为可用部件。

这些系统的核心价值在于它们能够在不破坏粉末阶段获得的有利细微结构的情况下,实现完全致密化和优异的机械强度。

将松散粉末转化为固体块状材料

克服机械合金化的局限性

机械合金化通常会得到多主元合金粉末。尽管在化学成分上有所区别,但这些松散的粉末由于缺乏物理连续性和结构强度,不适合工程使用

热量和压力的协同作用

为了制造可用材料,必须对粉末进行固结。HIP 和 SPS 系统利用高温和高压的协同作用

这种组合比单独加热更能有效地将粉末颗粒压合在一起。它确保材料成为一个连贯、致密的块体,而不是松散连接的压坯。

优化机械性能

消除孔隙率

HIP 工艺的主要功能是施加平衡、各向同性的压力。这可以有效地消除粉末压坯内部的孔隙和空隙。

通过消除这些缺陷,该工艺可确保高致密化。对于回收粉末或复杂合金,这种对内部微孔的“修复”可显著提高延展性和疲劳性能

消除内应力

在初始冷压或研磨阶段,材料通常会产生显著的内应力。热等静压工艺有助于消除这些内应力

这种应力消除对于稳定材料和提高高熵合金的整体机械性能至关重要。

保持微观结构完整性

抑制晶粒粗化

固结过程中最大的风险之一是“晶粒粗化”,即细小晶粒长大,降低材料强度。与传统烧结相比,HIP 和 SPS 允许在较低温度下进行致密化。

通过在较低温度下(例如,特定钛合金为 930°C)达到完全致密化,这些系统可抑制不良的晶粒生长。这保留了机械合金化过程中产生的初始细晶粒结构。

保持纳米级分散体

先进合金的强度通常依赖于氧化物分散体。HIP 系统中精确的热循环控制可确保纳米级氧化物分散体得以保持

保持这些分散体是获得优异性能的关键冶金先决条件,例如块状钢材的高蠕变抗性。

为什么传统烧结效果不佳

温度的权衡

传统烧结主要依靠热量来粘合颗粒。为了在没有压力的情况下实现完全致密化,通常需要过高的温度

高温的后果

这些较高的温度会引发快速的晶粒生长。这会破坏研磨过程中获得的细微结构,抵消机械合金化工艺的优势。HIP 和 SPS 通过用压力代替过多的热量来避免这一陷阱。

为您的目标做出正确选择

为了最大限度地发挥多主元合金的潜力,请根据您的具体工程目标调整您的固结策略:

  • 如果您的主要关注点是结构耐久性:利用 HIP/SPS 消除内部孔隙和颗粒边界缺陷,直接提高疲劳寿命和延展性。
  • 如果您的主要关注点是高温强度(蠕变):依靠这些系统精确的热控制来保留纳米级氧化物分散体和细晶粒结构。

通过施加同步的压力和热量,您可以在不损害其内部结构的情况下,将具有巨大潜力的粉末转化为可用于高性能的块状材料。

总结表:

特性 机械合金化粉末 HIP / SPS 固结
物理状态 松散的离散颗粒 固体、致密的块状材料
结构完整性 低(不适合工程) 高(优异的机械强度)
孔隙率 高颗粒间空隙 接近零(完全致密化)
微观结构 细晶/纳米结构 保留的细晶粒结构
内应力 高(来自研磨过程) 已消除并稳定
主要目标 化学合金化 物理固结与性能

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参考文献

  1. Chenze Li, Xiaopeng Li. Review: Multi-principal element alloys by additive manufacturing. DOI: 10.1007/s10853-022-06961-y

本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .

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