在热压过程中施加 150 kN 的压力是关键步骤，可显著改变基于 PVDF 的热电薄膜的机械稳定性。 这种高压处理可将多孔基板压缩 43% 以上，将各层集成到一个致密的单元中，该单元高度抗分层，并能在严重弯曲下保持结构完整性。
施加 150 kN 压力可将多孔、多层组件转化为坚固的统一薄膜，能够承受高达 160 度的弯曲角度，从而解决了结构脆弱的挑战。
薄膜的物理转变
显著的基板压缩
150 kN 压力驱动的最直接的物理变化是薄膜尺寸的急剧减小。
多孔 PVDF 基板不仅仅是沉降；它被显著压缩，其厚度通常会减少 43% 以上。
创建统一的致密单元
这个过程不仅仅是简单的压平；它从根本上改变了薄膜的结构完整性。
同时压缩可将混合薄膜组件集成在一起，将松散或多孔的层转化为极其致密的单元。
耐用性和性能影响
增强抗分层性
层状薄膜常见的失效点是层与层之间的分离，即分层。
通过将材料熔合为致密的单元，高压工艺大大增强了薄膜的抗分层性，确保活性层与基板保持粘合。
极强的弯曲能力
致密化过程赋予最终产品卓越的柔韧性。
经过此特定压力处理的薄膜可以承受高达 160 度的弯曲。
至关重要的是，它们在实现这一点的同时，不会出现宏观开裂或剥落，从而保持了器件的机械连续性。
加强电通路
虽然机械效益占主导地位，但压力也具有电气目的。
施加的力加强了活性层内的电连接，确保机械强度不会以牺牲电气性能为代价。
理解权衡
尺寸变化
工程师必须考虑此过程造成的显著几何变化。
由于基板厚度减少了 43% 以上，最终设计规范必须进行调整，以适应与压制前组件相比更薄的轮廓。
工艺精度
所述益处与施加 150 kN 压力的特定应用有关。
显著偏离此压力参数可能无法实现必要的致密化，导致薄膜在应力下容易开裂或层分离。
为您的目标做出正确选择
为了最大化您的基于 PVDF 的热电薄膜的效用，请根据您的器件要求调整您的加工参数：
- 如果您的主要重点是柔性电子产品： 使用 150 kN 热压方法，确保器件在高达 160 度的弯曲下不会出现物理损坏。
- 如果您的主要重点是器件的寿命： 依靠这种高压集成来防止分层并保护内部电连接的完整性。
通过有效致密化基板，您可以将易碎的多孔材料转化为能够承受实际机械应力的坚固组件。
总结表：
| 特征 | 150 kN 热压的影响 |
|---|---|
| 基板厚度 | 减少 > 43%（显著压缩） |
| 结构状态 | 将多孔组件转化为统一的致密单元 |
| 柔韧性 | 能够在高达 160° 的弯曲下弯曲而不会开裂 |
| 分层 | 由于材料层集成，抗分层性高 |
| 电气效应 | 活性层内的连接得到加强 |
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参考文献
- Mahima Goel, Mukundan Thelakkat. Highly Efficient and Flexible Thin Film Thermoelectric Materials from Blends of PEDOT:PSS and AgSb<sub>0.94</sub>Cd<sub>0.06</sub>Te<sub>2</sub>. DOI: 10.1002/aelm.202500118
本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .
