在温等静压（WIP）工艺中，真空包装袋起着关键的界面作用，连接着脆弱的陶瓷层压件和高压环境。它们有两个主要目的：作为密封件，防止液压介质破坏组件；以及创建一个真空环境，确保压力均匀施加到整个基板上。
核心要点 真空袋对于将静水压力转化为有效的层压至关重要。它消除了内部空气，确保压力均匀分布，同时作为防止水分侵入的不可渗透屏障，否则水分侵入会导致分层和污染。
屏障功能：防止介质损坏
防止介质侵入
WIP工艺使用水介质对组件施加高压。真空袋充当物理屏障，将低温共烧陶瓷（LTCC）生带与该液体环境隔离。
避免分层和污染
如果水介质渗透到袋子中，它会渗入生带的层之间。这种侵入不可避免地会导致分层（层分离）和化学污染，从而使陶瓷组件的结构完整性失效。
机械功能：实现均匀层压
排出内部空气
在压制阶段开始之前，对袋子进行抽真空以去除所有内部空气。这是一个关键步骤，因为气穴是可压缩的，会缓冲力，导致层压不均匀。
传递等静压力
一旦排除了空气，真空袋就会紧密贴合层压件。这使得周围水的等静压力能够均匀地传递到整个基板表面。
促进结构耦合
通过确保均匀施力，真空袋保持了热机械结构耦合的完整性。这形成了一个坚固、均匀粘合的陶瓷块，可用于烧结阶段。
关键依赖和风险
密封完整性的二元性质
WIP工艺的有效性完全取决于真空袋的完整性。没有容错空间；任何一个针孔或密封不牢都会因进水而导致立即失效。
压力传递的可靠性
如果抽真空过程不完全，袋子内部仍有空气，则等静压力将不均匀。这可能导致LTCC内部出现低密度区域，从而损害最终产品的机械性能。
确保LTCC制造过程的成功
为了最大化WIP过程的产量和可靠性，请根据您当前的质量关注点，优先考虑真空包装阶段的具体功能：
- 如果您的主要关注点是层压密度：确保真空系统清除所有内部气穴，以保证压力均匀地传递到整个基板。
- 如果您的主要关注点是材料纯度：严格验证密封完整性，以防止高压水介质造成化学污染或层分离。
真空包装袋不仅仅是一个容器；它是一个主动的工艺工具，能够使等静压的物理原理有效地结合陶瓷层。
总结表：
| 功能类别 | 主要目的 | 对LTCC质量的影响 |
|---|---|---|
| 屏障保护 | 将生带与水介质隔离 | 防止分层和化学污染 |
| 空气排出 | 清除内部气穴 | 消除缓冲作用，确保完全压力传递 |
| 力传递 | 均匀传递等静压力 | 确保一致的密度和结构完整性 |
| 密封完整性 | 维持密封环境 | 防止因高压泄漏导致的灾难性故障 |
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参考文献
- Liyu Li, Zhaohua Wu. Effect of lamination parameters on deformation energy of LTCC substrate based on Finite element analysis. DOI: 10.2991/isrme-15.2015.317
本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .
