知识 实验室加热压机 烧结后进行高温再压的目的是什么?达到100%密度和峰值强度
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技术团队 · Kintek Press

更新于 2 周前

烧结后进行高温再压的目的是什么?达到100%密度和峰值强度


高温再压是一种关键的烧结后致密化策略。它涉及在材料处于热塑性状态时施加压力,以消除残留缺陷。此过程对于封闭初始烧结阶段后残留的微孔至关重要,从而显著提高材料的相对密度。

烧结在颗粒之间形成初始结合,而高温再压则最大化了结构完整性。通过封闭剩余的空隙并细化晶粒结构,它将多孔部件转化为致密、高强度的材料。

性能增强机制

消除残留孔隙率

标准烧结很少能达到100%的密度;它通常会留下微孔。高温再压针对的是这些特定的空隙。

通过在材料处于热塑性状态时施加压力,材料会流动以填充这些间隙。这直接提高了相对密度,减少了部件内的薄弱点。

增强机械联锁

对于复合材料,基体(基体)与增强材料之间的结合至关重要。

再压引起的热变形使这些元素更紧密地结合在一起。这增强了基体与增强材料之间的机械联锁,确保材料在应力下作为一个整体发挥作用。

提高硬度和强度

该过程的好处超出了简单的致密化。

变形过程会在材料的微观结构中引起晶粒细化。根据主要参考资料,这种细化显著提高了维氏硬度抗压强度

理解工艺要求

热塑性状态的必要性

这不是冷加工过程;温度控制至关重要。

为了成功封闭微孔,必须将样品加热至达到热塑性状态。在未达到此状态的情况下施加压力很可能会导致断裂,而不是期望的致密化。

工艺复杂性与性能

再压是制造链中的一个附加步骤,与初始烧结不同。

它专门用于部件的机械要求——特别是关于抗压强度和硬度——超过标准烧结所能提供的能力。这是为了通过加工时间来获得卓越的机械性能。

为您的目标做出正确选择

如果您正在决定是否将高温再压纳入您的制造流程,请考虑您的具体性能要求。

  • 如果您的主要重点是最大密度:需要再压来封闭标准烧结留下的微孔。
  • 如果您的主要重点是机械耐久性:使用此过程通过晶粒细化显著提高维氏硬度和抗压强度。

高温再压是将具有潜在薄弱点的烧结部件与完全优化、高密度部件连接起来的桥梁。

总结表:

特性 标准烧结 高温再压
孔隙率水平 残留微孔 最小化/消除残留孔隙
相对密度 中高 最大化(目标为100%)
材料状态 固相键合 热塑性变形
机械影响 基本结构完整性 提高硬度和抗压强度
主要目标 颗粒键合 晶粒细化和致密化

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参考文献

  1. H.M. Mallikarjuna, R. Keshavamurthy. Microstructure and Microhardness of Carbon Nanotube-Silicon Carbide/Copper Hybrid Nanocomposite Developed by Powder Metallurgy. DOI: 10.17485/ijst/2016/v9i14/84063

本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .

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