知识 为什么在 0.15BT–0.85BNT 陶瓷烧结中使用冷等静压(CIP)?提高密度并防止开裂
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技术团队 · Kintek Press

更新于 4 天前

为什么在 0.15BT–0.85BNT 陶瓷烧结中使用冷等静压(CIP)?提高密度并防止开裂


冷等静压(CIP)在加工 0.15BT–0.85BNT 陶瓷中的主要作用是作为二次致密化步骤。 它对粉末“生坯”施加均匀、全方位的压力,显著提高其初始成型密度。此过程消除了内部压力梯度,确保材料在后续高温烧结阶段不会变形或开裂。

通过中和内部密度差异,CIP 可确保烧结过程中的均匀收缩。这是实现具有优异机械和电气稳定性的高密度、无缺陷陶瓷结构的关键因素。

标准压制的局限性

密度梯度挑战

在初始成型阶段,陶瓷粉末通常是单轴压制(从一个方向施压)。这会在模壁处产生摩擦,导致样品整体密度分布不均。

差胀收缩的风险

如果生坯密度不均匀,在烧结过程中不同区域的收缩速率会不同。这种差胀收缩是翘曲、内部应力积累和灾难性开裂的主要原因。

CIP 如何解决均匀性问题

全方位静水压力

CIP 将密封的生坯浸入液体介质中,从各个方向同时施加高压——通常约为200 MPa。与刚性模具不同,流体压力确保陶瓷的每个表面都受到相等的力。

消除“生坯”缺陷

这种各向同性压缩会压实内部微孔,并消除初始压制留下的密度梯度。结果是得到一个结构一致性极佳、堆积密度显著提高的生坯,然后才能进入炉中。

对烧结和最终性能的影响

防止热变形

由于生坯现在在化学和物理上是均质的,因此在常规空气烧结过程中会发生均匀收缩。这大大降低了变形的可能性,使陶瓷能够保持其预期的形状。

最大化最终密度

CIP 的预处理为致密化提供了先发优势。通过及早最小化孔隙体积,烧结过程可以将最终 0.15BT–0.85BNT 陶瓷的相对密度提高到94%以上,从而提高其整体性能。

理解权衡

工艺复杂性增加

CIP 是一种二次批处理工艺,会增加生产线的成本和时间。它需要将样品封装在柔性模具(如橡胶袋)中,并进行额外的处理,因此比直接单轴压制要慢。

尺寸控制问题

虽然 CIP 提高了密度,但柔性模具无法像刚性钢模那样产生尖锐、精确的几何公差。通过 CIP 加工的部件通常需要进行烧结后加工才能达到精确的最终尺寸。

为您的目标做出正确选择

虽然 CIP 对于 0.15BT–0.85BNT 等高性能陶瓷来说是标准工艺,但了解您的具体要求至关重要。

  • 如果您的主要关注点是电气和机械可靠性: 采用 CIP 可最大化密度并消除可能导致失效的内部空隙。
  • 如果您的主要关注点是几何精度: 准备在烧结后增加一个加工步骤,因为 CIP 表面的粗糙度通常比模压件更大,尺寸特征也更不明显。
  • 如果您的主要关注点是成本和速度: 评估密度增加是否绝对必要;对于性能要求较低的应用,单独的单轴压制可能就足够了。

CIP 不仅仅是一个成型步骤;它是一种质量保证机制,可在施加热量之前稳定材料的内部结构。

总结表:

特征 单轴压制 冷等静压(CIP)
压力方向 一个或两个方向 全方位(360°)
密度分布 不均匀(摩擦梯度) 均匀且均质
最终烧结结果 翘曲/开裂风险 均匀收缩和高密度
最大相对密度 较低 0.15BT–0.85BNT 超过 94%
尺寸精度 高(刚性模具) 较低(柔性模具)

使用 KINTEK 最大化您的材料密度

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参考文献

  1. Teruhiko SETSU, Hideki Yagi. Preparing 0.15BaTiO<sub>3</sub>–0.85(Bi<sub>0.5</sub>Na<sub>0.5</sub>)TiO<sub>3</sub> ceramics using spark plasma sintering. DOI: 10.2109/jcersj2.18158

本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .

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