知识 为什么LTCC比标准单轴液压压力机更倾向于使用温等静压机?保护复杂几何形状
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技术团队 · Kintek Press

更新于 4 天前

为什么LTCC比标准单轴液压压力机更倾向于使用温等静压机?保护复杂几何形状


温等静压机(WIP)之所以性能更优越,在于其能够施加完全均匀、全向的压力。通过使用加热的水作为传压介质,WIP系统同时对LTCC叠层的所有表面施加相等的力。

与仅从顶部和底部施加力的标准单轴液压压力机相比,等静压方法消除了导致边缘挤压的侧向剪切力。这确保了三维微通道等复杂的内部特征得以完整保留而不会坍塌,同时显著提高了最终陶瓷元件的密度和结合一致性。

核心要点 标准单轴压力机产生的定向应力会压碎内部几何形状并导致边缘变形。温等静压机利用流体动力学,使组件承受均匀的压力,保护精密的内部结构,同时确保整个零件的密度和结合均匀。

压力施加的力学原理

各向同性力与单轴力

标准液压压力机的功能类似于夹具,垂直施加力(单轴)。这通常会导致压力分布不均,组件中心承受的应力水平可能与边缘不同。

温等静压机基于帕斯卡原理工作。它将密封的叠层放入加热的水浴(或其他类似流体)中,然后对容器加压。由于流体包围着零件,压力从所有可能的角度均匀施加(各向同性)。

消除边缘变形

当您仅从顶部和底部压缩像陶瓷“生带”这样的柔性材料时,材料自然会向外扩展。这会导致“边缘挤压”或桶状变形,从而有效地扭曲基板的尺寸。

WIP工艺对此进行了抵消。由于侧面对叠层的压力与顶部和底部一样大,因此侧向扩展被中和。这使得基板的X和Y尺寸能够得到精确保持。

内部结构的保护

保持微通道完整

现代LTCC设计通常具有复杂的3D内部结构,例如空心微通道或腔体。在标准压力机的单向挤压力下,这些空心腔容易坍塌或变形。

由于WIP从所有方向施加压力,它会支撑结构而不是压碎它。全向力确保这些微通道的壁均匀受压,而不会扭曲内部几何形状。

均匀收缩控制

为了使组件在烧结后能正常工作,它必须可预测地收缩。单向压制会产生密度梯度——高压实区和低压实区——这会导致烧结过程中的翘曲或“弓形”。

等静压在“生”(未烧结)坯体中产生完全均匀的密度。这确保了零件在烧结时,在所有方向上均匀收缩,从而保持严格的机械公差。

层间结合和材料完整性

消除空隙和分层

WIP中的热量(通常约为65°C)和均匀压力(通常约为20 MPa)的结合,促进了有机粘合剂的“微流动”。

这种流动对于粘附至关重要。它允许粘合剂渗透到堆叠层之间的界面,填充微观空隙并排出空气。其结果是分子级的结合,防止在高温加工过程中层与层之间发生分离(分层)。

避免应力集中

标准压制可能会引入局部应力点,尤其是在内部通孔或嵌入式电路附近。这些应力点通常成为粘合剂烧除过程中裂纹的起源。

通过均衡压力,WIP消除了这些局部应力集中。这使得组件在机械上更优越,可靠性高,能够承受后续的热冲击和结构载荷。

理解权衡

虽然温等静压对于复杂的LTCC层压通常更优越,但它引入了与标准压制不同的特定工艺要求。

封装的复杂性

与标准压力机只需将材料插入压板之间不同,WIP要求生叠层在进入水容器之前进行密封(通常是真空包装)。如果密封失效,水会损坏基板。

循环时间考虑

密封产品、装载容器、加压水、加热水然后减压的过程本质上是一个批处理过程。这通常比标准单轴液压压力机可实现的快速循环时间更耗时。

为您的目标做出正确选择

为了确定是否需要为您的特定应用过渡到温等静压,请考虑以下几点:

  • 如果您的主要重点是复杂的3D几何形状:使用WIP以防止内部微通道坍塌并保持空腔的完整性。
  • 如果您的主要重点是尺寸精度:使用WIP以消除边缘挤压,并确保零件在烧结过程中均匀收缩而不会翘曲。
  • 如果您的主要重点是高压可靠性:使用WIP以最大化密度并消除可能导致介电击穿或结构失效的内部空隙。

最终,虽然单轴压制可能足以满足简单、平坦的基板,但对于需要复杂内部架构的高可靠性、多层器件而言,温等静压是明确的要求。

总结表:

特性 单轴液压压力机 温等静压机(WIP)
压力方向 单向(顶部/底部) 全向(各向同性)
边缘控制 易发生“挤压”/变形 尺寸保持(中和)
内部特征 存在微通道坍塌风险 保持3D微结构
密度 导致翘曲的梯度 均匀收缩的均质性
最佳用途 简单、平坦的基板 高可靠性、复杂3D器件

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参考文献

  1. Liyu Li, Zhaohua Wu. Effect of lamination parameters on deformation energy of LTCC substrate based on Finite element analysis. DOI: 10.2991/isrme-15.2015.317

本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .

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