在施加压力之前，严格需要真空包装来消除模具复杂微通道中的空气。没有这一步，残留的空气会在箔材和模具之间形成物理屏障，阻止金属在压制过程中符合所需的形状。
核心要点 在高压环境下，被困住的空气会产生阻力，从而物理上阻止材料变形。真空密封消除了这个变量，确保箔材完全填充模具凹槽，并防止表面塌陷等缺陷。
压力下的空气阻力物理学
屏障效应
空气并非仅仅是空间，它是占据体积的物质。当您在没有真空密封的情况下将箔材放在模具上时，空气会残留在微通道内。
在等静压过程中，外部压力试图将箔材压入这些通道。然而，被困住的空气无处可逃，会产生显著的气动阻力。
高压动力学
这种阻力的影响直接与施加的压力相关。在利用极端压力（例如2.4亿帕斯卡）的工艺中，被困气体的物理学变得至关重要。
在这种条件下，任何残留的空气都会形成“气阱”。这些高压气泡会反作用于进入的箔材，有效地对抗等静压。
防止制造缺陷
确保完全填充
在这种情况下，等静压的主要目标是迫使箔材完美复制模具的几何形状。
如果存在空气阻力，箔材将无法到达模具凹槽的底部。这将导致微通道形成不完整，使最终零件在几何上不准确。
避免表面塌陷
除了简单的精度问题，被困住的空气还会导致工件结构失效。
参考资料指出，残留的空气常常会导致表面塌陷。这是由于气袋的压缩，材料无法均匀地支撑在模具表面。
关键考虑因素和陷阱
多层薄膜的必要性
并非所有真空袋都适用于这种高强度应用。该工艺需要多层复合薄膜来确保牢固的密封。
标准的单层薄膜在搬运的机械应力或加压的初始阶段可能会失效，导致泄漏。
部分真空的风险
“基本”密封的袋子是不够的。即使少量残留空气也会损害微通道的完整性。
如果真空过程仓促或密封不完美，上述气阱将不可避免地形成，浪费了周期和材料。
为您的目标做出正确选择
为确保等静压工艺的成功，请考虑以下优先事项：
- 如果您的主要关注点是几何精度：确保真空系统达到近乎完美的真空，以消除深层微通道中所有潜在的空气阻力。
- 如果您的主要关注点是工艺可靠性：投资高质量的多层复合薄膜，以防止在设置或加压阶段出现袋体故障。
通过适当的真空密封消除空气阻力，您可以确保静水压力直接施加到成型过程中，而不是浪费在压缩被困气体上。
总结表：
| 特征 | 真空密封的影响 | 被困空气的后果 |
|---|---|---|
| 材料填充 | 箔材完美复制模具几何形状 | 微通道形成不完整 |
| 结构完整性 | 均匀施压 | 表面塌陷和材料缺陷 |
| 气动阻力 | 消除，实现直接力传递 | 产生高压“气阱” |
| 袋体材料 | 多层复合材料，经久耐用 | 单层材料可能导致泄漏/失效 |
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参考文献
- Byung Yun Joo, Youngbin Son. Forming of Micro Channels with Ultra Thin Metal Foils. DOI: 10.1016/s0007-8506(07)60689-1
本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .
