知识 为什么 KNN-LT 薄膜使用冷等静压 (CIP)?在烧结前提高密度和性能
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技术团队 · Kintek Press

更新于 4 天前

为什么 KNN-LT 薄膜使用冷等静压 (CIP)?在烧结前提高密度和性能


冷等静压 (CIP) 对于处理 KNN-LT 压电厚膜至关重要,因为它在“生坯”(烧结前)状态下对材料施加均匀、全方位的压力。通过利用液体介质从四面八方传递力,该工艺显著提高了颗粒堆积密度,并消除了会损害薄膜的微观空隙。

核心见解 实现高密度的生坯状态不仅仅是一个准备步骤;它是压电薄膜最终质量的决定性因素。通过在热处理前最大化密度,CIP 可防止烧结过程中通常发生的结构性缺陷(如开裂和翘曲),从而直接实现这些材料所需的高压电性能。

致密化的力学原理

全方位压力施加

与可能不均匀施加力的标准机械压制不同,CIP 使用液体介质传递高压。这确保了力从各个方向完全均匀地施加到 KNN-LT 薄膜上。

提高颗粒堆积

这种压力的主要直接效果是薄膜内粉末颗粒的重新排列。这迫使颗粒靠得更近,显著提高了生坯的堆积密度

消除缺陷

这种强烈、均匀的压缩会主动去除材料中捕获的空隙和孔隙。在此阶段消除这些气穴至关重要,因为一旦烧结过程开始,它们就很难或不可能去除。

对烧结和结构完整性的影响

最小化收缩

烧结涉及加热材料以融合颗粒,这自然会导致收缩。通过从高密度生坯状态开始,可损失的自由体积更少。这有效地减少了高温阶段发生的总体积收缩。

防止变形

由于薄膜的密度均匀,材料会均匀收缩。这种均匀性可防止内部应力的产生,从而大大降低最终产品翘曲或变形的风险。

避免开裂

厚膜加工中最常见的失效模式之一是在烧结过程中开裂。通过消除其他压制方法通常留下的各向异性压力梯度(不均匀的内部压力),CIP 可确保薄膜保持完整且无裂纹。

与压电性能的联系

高压电常数

材料的物理密度与其功能性能直接相关。致密、无孔隙的厚膜结构可实现更好的机电相互作用。因此,CIP 工艺是获得最终 KNN-LT 器件高压电常数的先决条件。

为什么均匀性是不可协商的

各向异性梯度的风险

了解 CIP 避免的是什么很重要:各向异性压力梯度。在标准压制方法中,压力通常沿单个轴施加,从而在零件内部产生密度变化。

不均匀性的后果

如果这些梯度保留在生坯中,它们会在烧结过程中表现为明显的缺陷。薄膜的不同区域将以不同的速率致密化,导致严重变形。因此,增加 CIP 步骤的“权衡”是必要的,以避免因尺寸不准确而报废零件的更高成本。

为您的目标做出正确的选择

为了最大限度地提高 KNN-LT 制造工艺的功效,请考虑您的具体性能目标:

  • 如果您的主要关注点是结构完整性:使用 CIP 消除内部空隙,确保薄膜在烧结过程中不会开裂或翘曲。
  • 如果您的主要关注点是电气性能:优先使用 CIP 以实现最大可能的密度,这是获得高压电常数所必需的。

通过将生坯状态视为质量控制的基础,您可以确保最终产品坚固耐用且性能卓越。

汇总表:

特征 对 KNN-LT 薄膜的影响 关键优势
压力类型 全方位(液体介质) 消除各向异性压力梯度
颗粒堆积 最大化生坯密度 减少烧结过程中的体积收缩
结构完整性 去除空隙和孔隙 防止开裂、翘曲和变形
性能 均匀的材料微观结构 确保高压电常数

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参考文献

  1. K. Hansen, Tomasz Zawada. Lead-free piezoelectric thick films based on potassium sodium niobate solutions. DOI: 10.1109/ultsym.2009.5441677

本文还参考了以下技术资料 Kintek Press 知识库 .

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