Laboratory Coating Machine

底部加热薄膜涂布机

货号 : TB08

价格根据规格和定制情况变动

运输:

联系我们获取运输详情享受准时发货保证.

查看参数请求您的定制报价 👋

获取报价

简易的订购流程、优质的产品和专业的支持，助力您的业务成功。

流程简单品质保证专业支持

Product image 1

Product image 2

Product image 4

这款底部加热薄膜涂布机专为陶瓷薄膜、晶体薄膜、电池材料薄膜和特殊纳米薄膜的高温涂布研究而设计。其集成式涂布、真空固定和底部加热功能，可在紧凑的实验室系统中实现受控的成膜与干燥。该设备适用于研究在升温条件下开展未来薄膜成型技术的项目。

系统结合了可编程涂布运动、真空铝板和可调加热功能。研究人员可通过触摸屏界面设置涂布速度、运行距离、加热温度和干燥时间。这使设备适用于电极制备、功能薄膜开发、先进材料研究以及实验室规模的工艺评估。

精密千分尺刮刀、刚性钣金结构、数字温度控制器和无油真空泵，为可重复的实验工作提供了实用基础。该设备适用于重视可控涂层厚度、稳定基材定位、紧凑尺寸和简便操作的实验室环境，有助于提高日常科研效率。

底部加热与干燥：集成式真空板加热系统的工作温度范围为室温至150°C。数字温度控制器可提供±1°C的温度控制精度，确保涂布后的干燥条件稳定一致。
千分尺级厚度控制：可调刮刀的厚度设置范围为0至5 mm，涂层厚度控制精度为0.01 mm，支持研究薄膜和电极涂层的精密制备。
可调涂布速度：涂布速度可在0至120 mm/s范围内调节。研究人员可根据浆料特性、目标薄膜厚度和工艺开发要求匹配涂布运动。
PLC与触摸屏控制：基于PLC的运行方式和触摸屏界面使参数设置与观察更加便捷。0至300 mm的涂布行程也可通过触摸屏进行设置。
真空基材固定：真空铝平板可在涂布过程中牢固固定基材。快速放置和取出有助于简化样品制备流程并减少不必要的操作。
100 mm标准涂布宽度：标准涂布装置宽度为100 mm，为实验室薄膜和电极研究提供了实用的工作规格，同时保持设备占地紧凑。
紧凑型结构设计：设备外形尺寸为长550 mm × 宽350 mm × 高320 mm，有助于节省宝贵的实验室空间。三维几何钣金设计外观整洁，设备结构布局合理。
集成真空供应：设备配备一台无油真空泵，为基材固定提供专用真空源，标准运行时无需另外选择真空泵。

应用	描述	主要优势
陶瓷薄膜研究	将陶瓷浆料或功能陶瓷材料涂覆到支撑基材上，用于高温成膜研究。	可控涂布速度和0.01 mm厚度控制精度有助于实现可重复的材料对比。
晶体薄膜开发	制备晶体相关薄膜，满足均匀浆料铺展和受控干燥条件的要求。	从室温至150°C的底部加热有助于建立明确的涂布后干燥条件。
电池电极制备	将电池材料浆料涂覆到铝箔或铜箔上，用于实验室电极和电芯制造研究。	真空固定可减少基材移动，可编程涂布行程有助于实现一致的电极制备。
特殊纳米薄膜研究	采用需要精确刮刀调节和受控运动的实验室涂布工艺开发特殊纳米薄膜。	精细涂布控制和可调速度使研究人员能够系统评估工艺变量。
先进材料研究	研究新兴材料在升温研究条件下的成膜行为和涂布条件。	涂布与加热功能的结合简化了小规模工艺开发。
学术与实验室工艺研究	为材料科学实验、配方筛选和对比测试制备可重复的涂布样品。	触摸屏参数设置、紧凑尺寸和自动涂布运动可提高工作流程效率。

基材	宽度	厚度	面密度
铝箔	50至200 mm	10至50 μm	27至135 g/m²
铜箔	50至200 mm	6至20 μm	53至178 g/m²

步骤	操作
1	将电极片放置在真空板上，启动电源并开启真空，使电极片固定在真空板上。
2	将涂布装置放置在电极片上，并加入涂布浆料。
3	启动涂布循环。涂布装置会自动向前运行，完成涂布操作。
4	取下涂布装置和推杆，设置加热温度与时间，并进行加热干燥。
5	干燥完成后，取下涂布后的电极片，并将涂布装置复位。