实验室涂布机

底部加热薄膜涂布机

货号 : TB08

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底部加热薄膜涂布机 1

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这款底部加热薄膜涂布机专为涉及陶瓷薄膜、晶体薄膜、电池材料薄膜和特种纳米薄膜的高温涂布研究而设计。其集成的涂布、真空固定和底部加热功能，在一个紧凑的实验室系统中支持受控的成膜和干燥过程。该设备适用于研究高温条件下未来成膜技术的研究项目。

该系统结合了可编程涂布运动、真空铝板和可调加热功能。研究人员可以通过触摸屏界面设置涂布速度、行程距离、加热温度和干燥时间。这使得该装置适用于电极制备、功能薄膜开发、先进材料研究以及实验室规模的工艺评估。

精密测微刮刀、刚性钣金结构、数字温度控制和无油真空泵为可重复的工作提供了实用的基础。该设备专为实验室环境配置，在这些环境中，受控的涂层厚度、稳定的基材定位、紧凑的尺寸和简单的操作对于日常研究效率至关重要。

底部加热与干燥： 集成的真空板加热系统工作温度范围为室温至150°C。数字温度控制器提供±1°C的温度控制精度，确保涂布后干燥条件的一致性。
微米级厚度控制： 可调刮刀的厚度设置范围为0至5 mm，涂层厚度控制精度为0.01 mm。这支持研究用薄膜和电极涂层的精确制备。
可调涂布速度： 涂布速度可在0至120 mm/s之间调节。研究人员可以根据浆料特性、目标薄膜厚度和工艺开发要求匹配涂布运动。
PLC与触摸屏控制： 基于PLC的操作和触摸屏界面使参数设置和观察变得方便。0至300 mm的涂布行程也可以通过触摸屏设置。
真空基材固定： 真空铝平板在涂布过程中牢固地固定基材。快速放置和取出有助于简化样品制备并减少不必要的处理。
100 mm标准涂布宽度： 标准涂布装置宽度为100 mm，在保持紧凑设备占地面积的同时，为实验室薄膜和电极研究提供了实用的工作规格。
紧凑的结构设计： L550 mm × W350 mm × H320 mm的整体尺寸有助于节省宝贵的实验室空间。三维几何钣金设计提供了整洁的外观和有组织的设备结构。
集成真空供应： 设备随附一台无油真空泵。这为基材固定提供了专用的真空源，无需在标准操作中额外选择泵。

应用	描述	主要优势
陶瓷薄膜研究	将陶瓷浆料或功能陶瓷材料涂覆在支撑基材上，用于高温成膜研究。	受控的涂布速度和0.01 mm的厚度控制支持可重复的材料对比。
晶体薄膜开发	制备需要一致的浆料铺展和受控干燥条件的晶体相关薄膜。	室温至150°C的底部加热有助于建立明确的涂布后干燥条件。
电池电极制备	将电池材料浆料涂覆在铝箔或铜箔上，用于实验室电极和电池制造研究。	真空固定减少了基材移动，而可编程涂布行程支持一致的电极生产。
特种纳米薄膜研究	使用需要精确刮刀调节和受控运动的实验室涂布工艺开发特种纳米薄膜。	精细的涂布控制和可调速度允许研究人员系统地评估工艺变量。
先进材料研究	在高温研究要求下，研究新兴材料的成膜行为和涂布条件。	涂布与加热功能的结合简化了小规模工艺开发。
学术与实验室工艺研究	为材料科学实验、配方筛选和对比测试生产可重复的涂层样品。	触摸屏参数设置、紧凑的尺寸和自动涂布运动提高了工作流程效率。

基材	宽度	厚度	面密度
铝箔	50至200 mm	10至50 μm	27至135 g/m²
铜箔	50至200 mm	6至20 μm	53至178 g/m²

步骤	操作
1	将电极片放在真空板上，启动电源并激活真空，使电极片固定在板上。
2	将涂布装置放在电极片上并加入涂布浆料。
3	开始涂布循环。涂布装置自动驱动涂布器向前完成涂布操作。
4	移走涂布装置和推杆，设置加热温度和时间，进行加热干燥。
5	干燥完成后，取下涂好的电极片并重置涂布装置。

操作顺序将基材固定、浆料涂布和加热干燥分为清晰的阶段。这种安排允许研究人员制备样品、完成程序化的涂布运动，然后在不将涂层基材转移到单独加热平台的情况下应用选定的干燥条件。真空板在整个过程中始终是核心工作面，支持在规定的尺寸范围内稳定处理铝箔、铜箔和其他研究基材。

可调的涂布速度范围使工艺开发能够涵盖不同的浆料配方和薄膜目标。在需要受控材料沉积的工艺评估中可以选择较低的速度，而在配方和目标涂布条件允许的情况下，较高的速度支持更快的样品制备。刮刀调节和涂布行程设置可以通过触摸屏进行配置，允许操作员为对比实验建立一个可重复的起点。

底部加热功能对于研究高温下干燥和成膜的研究项目尤为重要。数字控制器显示选定的温度，±1°C的控制精度支持实验之间一致的热条件。由于加热系统集成在真空板下方，涂层基材可以在干燥阶段保持固定，减少了样品制备过程中的额外移动。

物理设计也适用于工作台空间有限的实验室。L550 mm × W350 mm × H320 mm的占地面积将涂布机构、真空板、加热系统、控制器和随附的真空泵整合在一个紧凑的格式中。刚性钣金外壳采用三维几何设计，呈现出整洁、有组织的外观，同时在日常实验室使用中保护内部设备结构。

集成研究工作流程： 真空固定、可编程涂布、可调刮刀控制和底部加热结合在一个单元中，减少了不同制备阶段之间的转移。
可重复的工艺控制： 可调涂布速度、0.01 mm涂层厚度控制精度、可编程0至300 mm行程以及±1°C的温度控制精度，为对比研究提供了可测量的工艺设置。
基材稳定性： 真空铝平板有助于在涂布和干燥过程中牢固地固定电极片，支持在铝箔和铜箔研究中实现一致的样品处理。
高效的实验室占地面积： 紧凑的整体尺寸和随附的无油真空泵简化了在工作台空间和设备集成度要求较高的环境中的安装。

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