实验室加热压力机

4吨伺服驱动电动洁净室无油150x150mm热压机 CE认证

货号 : XP69

价格根据规格和定制情况变动

压力范围: 0 – 4 吨（40 千牛）
压力精度: ± 2 千克
压板尺寸: 150 × 150 毫米

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产品概述

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这款精密自动热压机代表了实验室压合技术的一次重大进步，它结合了伺服驱动电动压机机构和可编程双区加热。与传统液压机不同，该设备完全无需使用油，消除了液压油带来的污染风险和维护问题。系统可提供高达4吨（40 kN）的压力，并具有±2 kg的卓越压力控制精度，使其成为洁净室环境中敏感键合、层压和材料压缩工艺的理想选择。

该压机设计用途广泛，服务于从半导体封装、电池研发到材料科学和微流控器件制造等众多行业。其150×150 mm的加热板配备独立的温度控制器，可实现高达300°C的精确升温和保温编程，防止对精密样品造成热冲击。直观的7英寸彩色触摸屏界面简化了配方创建、存储和过程监控，可实时显示压力和温度曲线。

该设备基于坚固的钢架结构，符合CE安全标准，专为长期可靠性和稳定性能而设计。其紧凑的占地面积和标准单相230V/50Hz电源要求，便于无缝集成到现有的实验室基础设施中。无论是用于开发下一代固态电池、进行半导体封装中的芯片贴装，还是教授先进材料加工，这款热压机都能提供高风险应用所需的精度、洁净度和可靠性。

主要特点

全电动伺服驱动系统：压机采用精密伺服电机配合高精度滚珠丝杠，实现无油、兼容洁净室的操作。该设计无需液压泵、油箱和密封件，确保了无菌性并降低了维护成本。伺服系统能够精确控制速度、位置和力，支持复杂的压力斜坡曲线，运动平稳无脉动。
高精度压力控制（±2 kg）：采用带高分辨率称重传感器的闭环反馈系统，在0-4吨的全范围内实现±2 kg的压力精度。用户可以编程多步压力曲线并设定保压时间，从而为材料脱气或固化的步进-保持循环等工艺定制配方。实时负载监控确保力偏差得到即时纠正，保证批次间的可重复性。
独立双区温度控制：每个150×150 mm加热板均配备独立的PID控制加热元件和传感器，可实现独立的温度设置和可编程的升温/保温曲线。温度范围从室温到300°C，热量分布均匀，最大限度地减少热点，确保键合或压制的一致性。这种双区功能非常适合需要非对称加热或梯度温度曲线的工艺。
直观的7英寸彩色触摸屏：集成的触摸屏控制器提供清晰的图形界面，用于监控实时压力和温度趋势。操作员可以存储多个工艺配方，轻松调整参数，并通过单次点击启动循环，从而在多用户环境中减少设置时间和操作员错误。系统还支持数据导出，用于质量控制文档记录。
高效水冷系统：两个加热板均包含内部循环水冷却通道，显著缩短了批次运行之间的冷却时间。此功能对高通量实验室至关重要，且压机已预装管路，便于连接外部冷却器或调节水源（不包含在内）。冷却回路与加热电路隔离，确保无热串扰。
紧凑坚固的结构：重型钢架确保满负载下的刚性和平行度，50 mm的板间距可容纳标准模具和样品。压机的紧凑设计节省了宝贵的实验台空间，并可集成到手套箱前室，适合空间有限的实验室。
内置安全功能：超温限位开关、紧急停止按钮和机械自锁装置为操作员提供保护。软件监控系统状态并在异常时提醒用户，确保即使在无人值守的运行中也能安全操作。自锁机制可在电源中断时保持负载，保护样品和用户安全。
CE认证与全球兼容性：压机符合CE安全和EMC标准，单相230V/50Hz电源适配大多数实验室插座。提供包括英文手册和CE证书在内的完整文档，简化了全球范围内的进口和安装流程。

应用领域

应用领域	描述	主要优势
半导体封装	在洁净室中进行芯片贴装、底部填充胶固化和倒装芯片键合，其中无颗粒条件至关重要。150×150 mm加热板可容纳多个芯片载体，可编程的压力曲线确保整个批次的键合线厚度一致。	无油操作防止污染；精确的力和温度控制确保键合完整性和高良率。
电池研究	用于锂离子和下一代电池的电极辊压、固态电解质压制和软包电池封装。施加均匀压力并保持高平整度的能力对于实现目标电极孔隙率和密度至关重要。	均匀的压力分布提高了电极的均质性；双区加热防止对温度敏感的电解质造成热损伤。
材料科学	用于先进材料开发的聚合物热压印、复合材料层压和薄膜制造。研究人员可以优化温度和压力曲线，以研究材料在受控条件下的行为。	可编程升温/保温防止过热；紧凑尺寸可放入层流罩或通风橱，用于危险材料实验。
微流控与MEMS	PDMS与玻璃的热键合、热塑性芯片键合和纳米压印光刻。这些工艺需要极高的力精度，以避免微通道变形或损坏精密的纳米结构。	±2 kg精度保护高深宽比特征；无油设计避免可能改变流体行为的通道污染。
光谱样品制备	用于FTIR的KBr压片、用于XRF的压制片和熔融珠的生产。压力和热量的一致施加确保了均匀的样品基质，减少了光谱散射并提高了分析的可重复性。	可编程的压力和加热循环消除了操作员差异；紧凑尺寸适合放置在光谱仪工作站附近。
先进陶瓷	陶瓷生坯的预压和采用可控加热曲线的粘结剂烧除。升温/保温功能允许在最终致密化之前缓慢去除粘结剂，最大限度地减少内应力。	斜坡升温减少开裂和翘曲；水冷加速批次间的冷却，提高吞吐量。
薄膜与涂层开发	光伏层的热层压、柔性电子封装和阻隔膜贴附。精确的力可防止涂层损坏，同时确保整个基材的彻底粘合。	精确的压力和平行度避免褶皱和不均匀层压；无油环境保持薄膜的清洁度和附着力。
生物医学设备组装	用于微流控诊断卡盒、导管制造和植入式传感器的生物相容性聚合物的精密键合。无油环境消除了可能浸出到医疗组件中的毒素。	严格的力和温度控制确保清洁、牢固的键合，且材料不降解；适用于经过验证的医疗原型开发实验室。

技术规格

参数	规格
型号	XP69
压力范围	0 – 4 吨 (约 0 – 40 kN)
压力精度	± 2 kg
驱动系统	伺服电机驱动 (100% 电动，无油)
加热板尺寸	150 × 150 mm
板间距	50 mm
工作温度	0 – 300°C
温度控制	双板独立PID，带可编程升温/保温
加热功率	1500 W (1.5 kW)
冷却方式	循环水冷却 (需要外部冷却器/水源)
控制器	7英寸彩色触摸屏，带实时曲线显示
电源	单相交流 230V, 50 Hz
合规性	CE认证；HS编码 8474802000

选择本产品的理由

无与伦比的洁净度：全电动伺服驱动完全消除了液压油，使该压机本质洁净且免维护。这对于半导体、制药和光学实验室的应用至关重要，因为即使是微量的油蒸气也可能影响结果或污染敏感样品。无油设计还减轻了环境、健康和安全合规负担。
推动创新的精度：凭借±2 kg的压力精度和可编程多步曲线，这款压机使研究人员和工程师能够突破材料性能的边界。无论是键合脆弱的微芯片还是压制新型电池电极，其一致性和控制能力都无与伦比。闭环伺服系统可在毫秒级内纠正偏差，确保即使在长周期运行中，您的工艺也能保持在规格范围内。
多功能双区热控制：每个加热板的独立温度编程允许非对称加热、梯度控制和精确的升温速率。这种灵活性对于复杂的工艺（如多层压合）或需要受控热梯度以避免翘曲的材料至关重要。升温/保温功能保护敏感样品免受热冲击，保持其结构完整性。
为长期可靠性而设计：坚固的钢架、精密研磨的加热板和工业级伺服组件均选用耐用材料。这款压机专为在苛刻的实验室环境中连续使用多年而设计，具有维护量小、正常运行时间长的记录。与液压系统不同，无需更换密封件或更换油液，降低了总拥有成本。
全球支持与定制服务：我们的团队与您密切合作，根据您的确切要求配置压机——无论是定制加热板尺寸、特殊涂层，还是与自动化处理系统集成。我们提供及时的技术支持和快速的服务，以推动您的研究进展。从应用建议到安装和培训，我们致力于您的成功。