实验室加热压力机

带可编程P-T-t控制的25吨200×200mm真空热压机

货号 : XP26

价格根据规格和定制情况变动

最大压力（冷态）: 25 吨 (250 kN)
温度范围: RT 至 500 °C（升级配置）
极限真空: -0.1 MPa

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产品概述

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这款台式真空热压机是专为材料科学实验室热压、烧结和粘接工艺打造的专用平台。它将大出力液压系统、控温热板与可密封真空腔集成一体，可构建严格可控的工艺环境，能够按照用户设定的工艺曲线同步施加热量与压力。这种热-力耦合一体化的紧凑型设计，无需额外搭配热板、手套箱和冷压设备，可简化敏感材料加工的实验流程。

该设备专为科研机构和工业研发团队设计，非常适合用于固态电池材料开发、陶瓷复合材料制备、多层电子器件层压以及异种金属扩散焊接。它可在加工过程中维持高真空或惰性气体保护（N₂或Ar），避免材料氧化和污染，确保整个热循环过程中材料纯度与界面质量不受影响。

设计时工程师优先保障了系统可靠性：加厚SUS304不锈钢腔体、精密研磨200×200mm加热热板，以及智能控制算法可在高温下动态限制压力，保护内部组件。系统的P-T-t同步控制通过直观的7英寸触摸屏实现，可存储工艺配方、记录实验数据，并引导操作人员完成工艺设置。这种智能自动化可减少人为误差，加快方法开发，既方便初级研究人员使用，又能满足资深工艺工程师对灵活性的需求。模块化设计理念允许用户自由选择温度范围、腔体选项和冷却方式，可将基础设备定制为专用研究工具。该压机还可长期维持恒压，最长可连续运行数天，非常适合需要长时间热循环的扩散焊接实验。这种灵活架构可满足研究方向不断变化的需求，保障投资长期可用。整机通过CE认证，并由专业售后团队提供支持，可在高要求实验室环境下常年稳定输出一致结果。

核心特点

动态压力-温度降额保护：集成安全逻辑主动监测热板实时温度，当高温导致材料强度下降时，自动限制液压输出。在冷态（室温–100℃）下，系统可输出满量程25吨（250kN）压力；温度高于100℃时，压力自动限制为15吨（150kN），可防止陶瓷加热元件发生蠕变损伤，历经数千次循环仍可保持模具完整性。
可编程P-T-t同步控制：统一的7英寸PLC触摸屏替代了分体式温度控制器与手动液压阀，可实现真正的压力-温度-时间协同控制。用户可定义最多30段工艺，支持升温、保温和阶梯变温变化。比例液压阀可实现闭环压力控制，精度达±0.1吨，还具备自动补压算法，可补偿样品压实与热膨胀带来的压力变化，确保长时间热压过程中界面压力稳定一致。
高真空与惰性气氛环境：样品在SUS304不锈钢腔体内加工，可与环境大气完全隔离。搭配240L/min双级旋片泵，系统可达到-0.1MPa真空度。集成进气/出气阀支持通入高纯N₂或Ar回填，可为固态电解质、活性金属粉末等对氧化敏感的材料提供保护氛围。
自适应多电压功率模块：为适配国际不同实验室的供电标准，加热元件可根据供电电压优化匹配：110/120V地区带限流功能，功率为3500W；220V或440V系统功率为1800–3000W。可实现快速高效加热，不会触发断路器跳闸或导致电路过热，无需外接变压器。
精密加热热板：经过硬化研磨加工的200×200mm热板具备极高平行度，可实现均匀受力与温度均匀性。标准配置在热板表面温差≤3℃；升级传感器和控制器后，温差可提升至≤1℃。最大升温速率为3℃/min，可选配水冷通道，可在500℃下持续工作。
可靠的安全与合规性：设备基于重型机架打造，配备急停、过载保护，且通过CE认证。50mm开口行程（可选100mm）可容纳各类模具组件，全封闭腔体设计可最大程度降低操作人员接触高温表面的风险。
以操作人员为中心的设计：全封闭腔体与触摸屏界面可减少操作人员直接接触高温热板的机会，简化监测流程。安全联锁可确保当安全参数被触发时，加热与液压系统自动停机，同时保护操作人员与样品安全。
精密设计兼容各类模具：热板的高平行度与均匀加热特性，使得该压机可适配各类定制模具设计。这种灵活性可轻松适配不同样品几何形状，同时不牺牲压力均匀性，对放大实验工艺至关重要。

应用领域

应用场景	工艺描述	核心优势
固态电池研发	硫化物/氧化物电解质在高温高压下的致密化与固-固界面结合	腔体气密性好，可在N₂/Ar气氛下长时间保压烧结，防止活性锂氧化
先进陶瓷与复合材料	陶瓷粉体与非金属基复合材料无氧真空扩散烧结	SUS304不锈钢腔体可实现-0.1MPa真空，可快速排出挥发性气体，制备无缺陷部件
柔性电子与多层陶瓷电容器（MLCC）	聚合物薄膜与精细多层陶瓷电容器的多步热压层压	可编程软启动压力最低可至100g，可避免脆性薄片在初始压制过程中断裂
金属扩散焊接	异种金属/合金在高温真空下的原子扩散焊接	高平行度200×200mm研磨热板确保应力分布均匀，减少空隙与缺陷
粉末冶金压制	金属、陶瓷和复合粉体在真空下的高密度成型	可排出残留气体，降低孔隙率，提升材料力学强度与电导率

技术参数

XP26台式真空热压机系列提供标准型与专业型两个主要配置等级，可满足不同温度、通量与精度要求。下表列出所有核心参数：

参数	标准配置	专业型/升级配置
热板尺寸	200 × 200 mm	–
最高温度	300 ℃（自然冷却）	500 ℃（需配循环冷水机）
温度控制精度	≤ 3 ℃	≤ 1 ℃
最大升温速率	≤ 3 ℃/min	–
最大压力（冷态）	25 吨（250 kN）	–
最大压力（热态）	–	15 吨（150 kN） @ 500℃
压力控制精度	±0.1 吨（闭环反馈）	–
开口行程	50 mm	100 mm（适配大尺寸模具）
加热功率	1800 W / 2400 W	3000 W / 3500 W
真空腔体尺寸	–	400 × 400 × 400 mm
腔体材质	SUS 304 不锈钢	–
极限真空度	-0.1 MPa（搭配240 L/min双级泵）	–
热板冷却方式	自然风冷	外接循环冷水机
控制界面	7英寸可编程PLC触摸屏	–
供电选项	AC 220 V / 50 Hz	AC 110 V / 60 Hz 或 AC 440 V / 60 Hz
净重（约）	270 kg（随配置变化）	–
合规认证	CE认证	–

选择我们的原因

毫不妥协的制造品质：机架与腔体均采用SUS304不锈钢制造，经过精密氩弧焊保证真空密封性。液压缸、温度传感器等核心部件额定寿命可达数百万次循环，不锈钢结构可耐受实验室化学品腐蚀。所有密封件与加热元件均采购自可靠工业供应商，可在24/7连续运行下实现数千次无故障循环。
智能工艺控制：除基础泄压外，系统可主动监测热板温度，动态调整允许输出力。这种智能联锁可防止灾难性过热与模具失效——这是分体式控制器/液压系统的常见风险。P-T-t协同控制消除了工艺猜测，可让新操作人员也能获得专家级的工艺一致性。该功能在加工昂贵单晶晶片或定制模具时尤为重要，压力超调可能导致数天的工作付诸东流。
全球可维修服务：标准化部件与模块化控制架构让这款压机可在全球任何地点完成维修。KINTEK支持网络覆盖全球主要研究中心，我们的工程师可通过视频远程指导当地技术人员排查故障，通常可在数小时内解决问题，最大程度减少停机时间。
专家支持的定制服务：可从温度范围、腔体选项、冷却方式和模具尺寸中选择，匹配特定研究需求。无论您需要更大开口行程适配定制工装，还是特殊电压配置，我们的模块化设计都可让您按照精确规格配置压机，无需漫长交货期。KINTEK提供12个月保修，产品终身享受远程技术咨询，以及价格合理的售后配件。我们的应用工程师可协助您设计定制工装与工艺配方。

如需探讨XP26真空热压机如何加速您的材料开发进程，立即联系我们获取个性化报价或技术咨询。