产品 实验室压片机 真空加热实验室压机 带可编程P-T-t控制的25吨200×200mm真空热压炉
带可编程P-T-t控制的25吨200×200mm真空热压炉

真空加热实验室压机

带可编程P-T-t控制的25吨200×200mm真空热压炉

货号 : XP26

价格根据 规格和定制情况变动


最大压力(冷态)
25 吨 (250 kN)
温度范围
RT 至 500 °C(升级配置)
极限真空
-0.1 MPa
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产品概述

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这款台式真空热压炉是为材料科学实验室的热辅助压制、烧结和粘结工艺专门打造的实验平台。它集成了大载荷液压系统、控温热台与密封真空腔,可创建严格可控的工艺环境,能根据用户设定的程序同时施加热量与压力。单台紧凑设备即可实现热-力耦合,无需额外搭配热板、手套箱和冷压设备,简化了敏感材料加工的实验流程。

该设备专为科研机构和工业研发团队设计,非常适合开发固态电池材料、制备陶瓷复合材料、层压多层电子器件以及实现异质金属扩散粘结。它可在加工过程中维持高真空或惰性气体(N₂或Ar)保护,避免氧化和污染,确保整个热循环过程中材料纯度和界面质量不受影响。

设计中优先保障了系统耐用性:加厚SUS304不锈钢腔体、精密研磨200×200mm加热台,以及智能控制算法可在高温下动态限制压力,保护内部组件。系统的P-T-t同步控制通过直观的7英寸触摸屏实现,可存储工艺配方、记录实验数据、引导操作人员完成流程设置。智能自动化减少人为误差,加快方法开发,既方便初级研究人员使用,也能满足资深工艺工程师对灵活性的要求。模块化设计理念允许用户自由选择温度范围、腔体配置和冷却方式,将基础设备改造为专用研究工具。设备可长时间维持恒压,最长可达数天,满足扩散 bonding实验对长周期热循环的要求。灵活的架构让设备可适配不断变化的研究方向,保障您的投资前瞻性。设备通过CE认证,由专业售后团队支持,可在高要求实验室环境下常年稳定输出一致结果。

核心特点

  • 动态压力-温度降额保护:集成安全逻辑主动实时监测热台温度,当高温导致材料强度下降时,自动限制液压压力。在冷模式(室温–100℃)下,系统可输出满额25吨(250 kN)压力。温度高于100℃时,压力上限限制为15吨(150 kN),防止陶瓷加热元件发生蠕变损伤,在数千次循环中保持模具完整性。
  • 可编程P-T-t同步控制:一体化7英寸PLC触摸屏替代了分体式温度控制器和手动液压阀,真正实现压力-温度-时间协调控制。用户可定义最多30段程序,支持斜坡升温保温、阶梯变参数设置。比例液压阀实现压力闭环控制,精度达±0.1吨,配备自动补压算法,可补偿样品压实和热膨胀,确保长时热压过程中界面压力稳定一致。
  • 高真空+惰性气氛环境:样品在SUS304不锈钢腔体内加工,完全与大气隔绝。搭配240 L/min双级旋片泵可实现-0.1 MPa真空度。集成进出气阀可通入高纯度N₂或Ar回填,为固态电解质、活性金属粉末等对氧化敏感的材料提供保护环境。
  • 自适应多电压功率模块:为适配全球不同实验室供电标准,加热元件与供电电压优化匹配:110/120V地区限流配置总功率3500 W,220V或440V系统功率为1800–3000 W。确保加热快速高效,不会触发断路器跳闸或电路过热,无需外接变压器。
  • 精密加热热台:经过精加工的200 × 200 mm热台经过硬化处理与研磨,保证高平行度,实现均匀受力与均温性。标准配置整个热台表面温度精度≤3℃;升级传感器和控制器后,精度可提升至≤1℃。最大升温速率为3℃/min,可选配水冷通道,支持在500℃下持续工作。
  • 完善的安全与合规性:设备采用重型机架,配备急停、过载保护,通过CE认证。50 mm开口行程(可选100 mm)可容纳各类模具组件,全封闭腔体设计减少操作人员接触高温表面的风险。
  • 以人为本的操作设计:全封闭腔体加触摸屏接口,减少操作人员直接接触热压台,简化监测过程。安全联锁可确保安全参数被触发时,加热和液压系统立即停机,同时保护操作人员和样品安全。
  • 兼容各类精密模具:热台高平行度与均匀加热特性,适配各类定制模具设计。这种灵活性可轻松适配不同样品几何形状,不影响压力均匀性,对实验工艺放大至关重要。

应用领域

应用场景 说明 核心优势
固态电池研发 硫化物/氧化物电解质在高温高压下的致密化与固-固界面粘结 腔体高密封性,支持在N₂/Ar气氛下长时间保压烧结,防止活性锂氧化
先进陶瓷与复合材料 陶瓷粉末和非金属基复合材料的无氧真空扩散烧结 SUS304不锈钢腔体可达-0.1 MPa真空,可快速排出挥发性气体,制备无缺陷部件
柔性电子与多层陶瓷电容器MLCC 聚合物薄膜和薄层多层陶瓷电容器的多步热层压 可编程软启动压力最低可达100g,避免脆性薄片在初始压制过程中断裂
金属扩散焊接 异质金属/合金在高温真空下的原子扩散焊接 高平行度200×200 mm研磨热台保证应力均匀分布,减少空隙和缺陷
粉末冶金压制 金属、陶瓷、复合粉末在真空下的高密度成型 排出残留气体,降低孔隙率,提升材料力学强度和导电率

技术参数

XP26台式真空热压炉提供标准型和专业型两个主要配置等级,满足不同温度、通量和精度要求。下表列出所有核心参数:

参数 标准配置 专业型/升级配置
热台尺寸 200 × 200 mm
最高温度 300 ℃(自然冷却) 500 ℃(需配套循环冷水机)
控温精度 ≤ 3 ℃ ≤ 1 ℃
最大升温速率 ≤ 3 ℃/min
最大压力(冷态) 25 吨 (250 kN)
最大压力(热态) 15 吨 (150 kN) @ 500℃
压力控制精度 ±0.1 吨(闭环反馈)
开口行程 50 mm 100 mm(适配大尺寸模具)
加热功率 1800 W / 2400 W 3000 W / 3500 W
真空腔尺寸 400 × 400 × 400 mm
腔体材质 SUS 304 不锈钢
极限真空度 -0.1 MPa(搭配240 L/min双级泵)
热台冷却方式 自然风冷 外接循环冷水机
控制接口 7英寸可编程PLC触摸屏
供电选项 AC 220 V / 50 Hz AC 110 V / 60 Hz 或 AC 440 V / 60 Hz
净重(约) 270 kg(因配置不同而异)
认证 CE认证

选择我们的理由

  • 毫不妥协的制造品质:机架和腔体均采用SUS304不锈钢制造,搭配精密氩弧焊保证真空密封性。液压缸、温度传感器等核心元器件额定寿命达数百万次循环,不锈钢结构耐实验室化学品腐蚀。所有密封件和加热元件均来自可靠工业供应商,确保24/7连续运行数千次循环无故障。
  • 智能工艺控制:除基础泄压外,系统主动监测热台温度,动态调整允许压力。这种智能联锁可防止灾难性过热和模具失效,这是分体式控制器+液压系统的常见风险。P-T-t协同控制消除了试错猜测,让新操作人员也能获得专家级的一致性结果。该特性在处理昂贵单晶衬底或定制模具时尤为重要,压力过冲可能导致数天的工作成果损失。
  • 全球便捷服务:标准化元器件加模块化控制架构,让设备可在全球任何地点完成维修。KINTEK支持网络覆盖全球主要研究中心,我们的工程师可通过视频指导当地技术人员排查故障,通常几小时内即可解决问题,最大限度减少停机时间。
  • 专家支持的定制化服务:可选择温度范围、腔体配置、冷却方式和模具尺寸,匹配具体研究需求。无论您需要更大开口行程适配定制工装,还是特殊电压配置,我们的模块化设计可满足您的精确规格要求,无需漫长交期。KINTEK提供12个月保修,产品全生命周期免费远程技术咨询,以及价格合理的售后配件。我们的应用工程师可协助设计定制工装和工艺配方。

如需探讨XP26真空热压炉如何加快您的材料开发进程,立即联系我们获取个性化报价或技术咨询。

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带可编程P-T-t控制的25吨200×200mm真空热压炉

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