真空加热实验室压机

10T 真空自动热压机，用于精密实验室压制

货号 : XP32

价格根据规格和定制情况变动

最大工作压力: 10 吨
压板工作温度: 室温 – 300 °C
压板尺寸: 200 mm × 200 mm

运输:

联系我们获取运输详情享受准时发货保证.

描述
下载

查看参数请求您的定制报价 👋

获取报价

在线沟通查看参数

为什么选择我们

简易的订购流程、优质的产品和专业的支持，助力您的业务成功。

流程简单品质保证专业支持

产品概述

产品图片 1

这款台式热压机集成了 10 吨自动液压缸、真空室和双加热压板，为研究和工业实验室环境提供精确、可重复的热压工艺。该系统专为在真空或惰性气体下进行快速处理而设计，确保以最短的周期时间制备高质量样品。

主要应用包括聚合物薄膜层压、电池电极粘接、先进陶瓷压制和薄膜加工。它服务于学术研究实验室、工业研发和质量控制机构，这些机构要求材料开发和小规模生产具有均匀的加热和精确的压力控制。

该设备采用 CE 认证组件和坚固的钢框架制造，确保在苛刻的日常使用中具有长期可靠性。大容量真空泵和响应灵敏的 PID 控制器保持一致的性能，而自动液压系统减少了操作员的干预，在每次运行中提供可重复的结果。

主要特点

美国实验室电网兼容性：使用标准 AC 208V/60Hz 单相电源运行，允许直接连接到北美学术和工业电网，无需电压变压器。
快速真空抽气：内置的 240 L/min (8.5 CFM) 旋片泵可在 2 分钟内将紧凑的腔体抽真空至 <−0.1 MPa，显著加速工艺循环。
宽敞的加热压板：对称的 200 mm × 200 mm 压板配备 3500W 加热元件阵列，提供从室温到 300°C 的均匀温度，非常适合大面积层压和柔性薄膜。
灵敏的压力控制：自动液压系统提供最大 10 吨的负载，精度为 ±0.1 吨，可通过直观的触摸屏进行编程，以实现精确的施力。
惰性气体兼容性：SUS 增强腔体允许在真空循环后进行氮气或氩气吹扫，保护对氧敏感的材料免受氧化。
模块化控制架构：可选择标准 PID 触摸屏控制器或可选的高级西门子 PLC，具有多步编程、配方存储和数据记录功能。
压力灵活性：虽然全压板覆盖产生的接触压力为 2.5 MPa，但使用较小的模具（例如 ∅50 mm）可以集中 10 吨的压力，从而实现 50.9 MPa 的高压粉末压制。

应用

应用	描述	主要优势
聚合物薄膜层压	在加热和真空下层压聚合物片材或薄膜以创建多层结构。	均匀的压力和温度可防止翘曲和空隙。
电池电极粘接	将电极材料粘接到集流体上，用于锂离子或固态电池。	惰性气体吹扫可防止氧化，确保高导电性。
粉末压制（配合模具）	使用较小的模具将金属、陶瓷或复合粉末压制成致密的圆片。	使用 ∅50 mm 模具可实现高达 50.9 MPa 的高压。
薄膜加工	用于电子和传感器应用的薄膜固化和退火。	在真空环境下精确控制高达 300°C 的温度。
陶瓷烧结	在热和压力的共同作用下对陶瓷生坯进行初始阶段烧结。	降低孔隙率并提高机械性能。
复合材料固化	固化碳纤维或玻璃纤维复合材料预浸料。	均匀的压力分布确保层压质量。
有机电子封装	在惰性气氛下封装敏感的有机电子器件。	无氧环境延长器件使用寿命。

技术规格

参数	规格	备注
型号	XP32	自动加热真空压机
最大工作压力	≤ 10 吨 (100 kN)	通过可编程系统控制
压力精度	± 0.1 吨 (1 kN)	高精度负载反馈
压板工作温度	室温 (RT) – 300 °C	可编程 PID 触摸屏
加热功率	3500 W	高密度加热元件阵列
压板尺寸	200 mm × 200 mm	研磨平整压板
压板开口（开档）	50 mm	紧凑开口，便于快速真空循环
包含真空泵	旋片机械泵	标准配置
真空泵排气量	240 L/min (8.5 CFM)	高速抽气能力
极限真空度	<−0.1 MPa	相对表压
工作气氛	氮气 (N₂) / 氩气	兼容真空和吹扫
电源	AC 208V / 60Hz (单相)	专为美国机构设施优化
认证	CE 认证	标准安全合规

压力与面积工程说明：最大机械能力为 10 吨 (100 kN)。由于压板面积为 200×200 mm，全面积样品上的最大施加接触压力为 2.5 MPa (362 psi)。对于高压粉末压制 (>20 MPa)，请使用较小的模具（例如 ∅50 mm），其在满负载下可产生 50.9 MPa 的压力。

控制系统选项

选项	标准控制器（标配）	高级工业 PLC 升级（选配）
界面	7 英寸彩色触摸屏	西门子工业 PLC，配备高分辨率触摸屏
核心功能	基本 PID 温度编程、目标压力输入、自动保压、自动定时泄压	复杂的多步温度/压力编程、配方存储（最多 99 个配置文件）、精密称重传感器反馈、以太网数据记录
最适用于	标准层压、聚合物固化、简单圆片压制	学术研究、ASTM 测试标准、需要精确逐步压力补偿的工艺