Laboratory Coating Machine
自动薄膜涂布干燥机
货号 : TB04
价格根据 规格和定制情况变动
- 涂布速度
- 0-120 毫米/秒
- 加热干燥温度
- 室温至 130 ℃;精度 +/-1 ℃
- 涂布精度
- +/-3 微米;可选配 1 微米千分表显示
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产品概述


这款自动薄膜涂布干燥机将平板式浆料涂布、真空基材固定和受控热干燥集成于一台紧凑型实验室设备中。电机驱动的涂布器以稳定且可调的速度在基材表面移动,同时真空铝板可牢固固定铜箔、铝箔及类似基材,避免发生变形。集成式加热罩随后在设定的受控温度下对刚完成涂布的薄膜进行干燥。
该设备专为陶瓷薄膜、晶体薄膜、电池材料薄膜和特种纳米薄膜等高温薄膜研究而设计。适用于电池研发实验室、先进材料开发、陶瓷研究、粉体相关工艺研究以及学术实验室,可满足对可重复涂层厚度和受控干燥条件的要求。
大面积均匀加热有助于在整个工作腔体内实现准确的温度分布,而PLC和触摸屏控制则使工艺参数调整更加简单直观。紧凑的占地尺寸使设备能够安装在手套箱内,帮助研究人员处理对空气敏感的材料,同时保持实用且节省空间的工作流程。
主要特点
-
均匀大面积加热:加热系统旨在确保腔体内各区域温度均匀,为一致的干燥效果提供支持,并减少涂布基材不同区域之间的工艺差异。
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电机驱动平板式涂布:电动涂布机构以稳定、可控的运动方式带动涂布器在基材表面移动,有助于在浆料和薄膜工艺开发过程中制备可重复的薄膜。
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可调涂布速度:可通过触摸屏连续设定涂布速度,工作范围为0-120 mm/s,适用于磷酸铁锂浆料等材料。
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真空基材固定:真空铝板可快速吸附或释放铜箔、铝箔及其他基材。真空固定可减少基材移动,并帮助在涂布过程中保持基材平整且不发生变形。
-
可调薄膜厚度:标准薄膜涂布器可实现精密涂布控制,涂布器间隙可在0至6 mm范围内调节,以满足不同实验要求。
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高涂布精度:涂布精度可达到+/-3 um。需要更精细的视觉测量和调节时,可选配1 um刻度盘指示器。
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受控热干燥:加热和干燥系统的工作温度范围为室温至130 C,配备数字温度控制,温度精度为+/-1 C,可实现可重复的涂布后处理。
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PLC触摸屏操作:控制界面可简化涂布行程、涂布速度、温度及相关运行参数的调节,使研究人员无需复杂的人工操作即可配置工艺。
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紧凑且适用于手套箱的设计:较小的外部尺寸支持设备安装在手套箱内,并有助于节省宝贵的实验室空间,同时保留自动涂布和干燥功能。
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集成式无油真空泵:设备内置一台无油真空泵,可提供实用的真空源,避免向工作环境引入油污染。
应用
| 应用 | 描述 | 主要优势 |
|---|---|---|
| 电池电极薄膜开发 | 在受控热干燥前,将电池浆料涂布到铜箔、铝箔或其他适用基材上。可调的行程和速度有助于对比研究不同涂布条件。 | 在评估电极厚度、干燥行为和浆料配方时提高重复性。 |
| 陶瓷薄膜研究 | 制备陶瓷浆料薄膜,用于高温成膜和材料加工研究。平板式结构适用于受控的实验室规模涂布实验。 | 提供稳定的涂布运动和均匀加热,使样品制备更加一致。 |
| 晶体薄膜制备 | 涂布用于晶体相关薄膜研究的实验材料,然后在设定温度条件下进行干燥。 | 支持对薄膜形貌和工艺参数进行受控开发。 |
| 特种纳米薄膜研究 | 制备小批量纳米材料薄膜,对涂布间隙、速度、基材平整度和干燥条件进行精确控制。 | 可针对敏感型实验配方进行精细的工艺调节。 |
| 手套箱内加工 | 当材料在涂布和干燥过程中需要受控气氛处理时,可在手套箱内运行这款紧凑型设备。 | 减少转移过程中的暴露,并保持更加受控的研究流程。 |
| 学术材料科学研究 | 支持薄膜涂布、浆料加工和热干燥方面的可重复实验演示与研究。 | 将自动化运动、触摸屏控制和紧凑安装集成于一个易于使用的平台中。 |
| 先进材料工艺筛选 | 在新材料早期工艺开发过程中,对比涂布速度、涂布器设置和干燥温度。 | 在保持样品制备条件一致的同时,加快参数筛选。 |
技术规格
该设备提供两种基于参考资料的配置。以下标识采用面向网站的TB04系列名称,并根据标称涂布宽度区分不同型号。对于需要不同工作规格的应用,可进一步讨论选配涂布计量器和加大涂布宽度。
| 参数 | TB04-150配置 | TB04-300配置 |
|---|---|---|
| 涂布方式 | 平板式涂布;标准100 mm薄膜涂布器;涂布宽度100 mm,可扩展;可选涂布棒及其他计量装置,用于手动刮刀涂布 | 平板式涂布;标准250 mm薄膜涂布器,可配备或不配备浆料挡板;涂布宽度250 mm,可扩展;可选涂布棒及其他计量装置,用于手动刮刀涂布 |
| 涂布行程 | 约250 mm;行程可通过触摸屏连续设定和调节 | 约300 mm;行程可通过触摸屏连续设定和调节 |
| 涂布驱动 | 电机驱动;涂布速度可通过触摸屏连续设定和调节 | 电机驱动;涂布速度可通过触摸屏连续设定和调节 |
| 涂布速度 | 0-120 mm/s,例如适用于磷酸铁锂浆料 | 0-120 mm/s,例如适用于磷酸铁锂浆料 |
| 真空板 | 真空铝制平板 | 真空铝制平板 |
| 真空板尺寸 | L365 mm x W200 mm x H32 mm | L415 mm x W300 mm x H32 mm |
| 可调涂布器厚度范围 | 0-6 mm | 0-6 mm |
| 涂布精度 | +/-3 um;可选配1 um刻度盘指示器显示 | +/-3 um;可选配1 um刻度盘指示器显示 |
| 加热和干燥系统 | 室温至130 C;数字温度控制器;精度+/-1 C | 室温至130 C;数字温度控制器;精度+/-1 C |
| 电源 | 220 V/50 Hz | 220 V/50 Hz |
| 重量 | 50 kg | 70 kg |
| 外形尺寸 | L560 mm x W420 mm x H370 mm | L550 mm x W450 mm x H320 mm |
| 真空泵 | 内置一台无油真空泵 | 内置一台无油真空泵 |
设备的操作流程按照高效实验室使用需求进行组织。首先,将电极片或其他基材放置在真空板上,接通电源并启动真空,使基材得到牢固固定。将薄膜涂布器放置在基材上并加入涂布浆料。启动涂布循环,电动机构将带动涂布器移动并自动形成薄膜。
涂布完成后,移除涂布器和推杆,关闭加热罩,并根据实验工艺设定干燥温度和时间。干燥完成后,打开加热罩并取出已涂布的基材。将涂布机构复位,为下一次循环做好准备。该流程将基材固定、涂布和干燥清晰分开,减少工艺阶段之间不必要的操作。
适当维护有助于保持涂布精度和运行一致性。每次工作前,使用蘸有酒精的软布仔细清洁涂布头和机身。涂布头、刻度盘指示器等高精度部件应轻拿轻放,并防止受到撞击。调节刻度盘指示器时,应对左右两侧进行对称且均匀的调节。
还应定期检查设备各处的紧固件。检查螺钉、螺母、销钉及其他固定部件是否松动,并在必要时进行紧固,以降低机械移动或产品质量问题的风险。这些简单的维护措施有助于保护涂布机构,保持可靠的基材处理能力,并支持长期实验的可重复性。
选择本产品的理由
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集成式工艺控制:涂布、真空固定和热干燥集成于一个协调运行的实验室平台中,减少不同设备之间的转移,简化可重复的样品制备流程。
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面向精密控制的结构设计:电机驱动行程、可调涂布器厚度、触摸屏设置以及可选的1 um指示功能,为要求较高的薄膜开发工作提供所需的控制能力。
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稳定的热性能:均匀的大面积加热和+/-1 C的温度精度有助于在重复实验中建立稳定的干燥条件。
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灵活的研究配置:两种涂布宽度规格、可扩展的涂布宽度、可选计量装置以及可选浆料挡板,可适应不同材料和工艺规模。
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便于实验室集成:紧凑的尺寸、手套箱兼容性以及内置无油真空泵,使系统更易于安装在专业研究环境中。
欢迎联系KINTEK获取报价、配置指导,或根据您的基材尺寸、浆料特性、涂布宽度和热处理工艺要求定制解决方案。
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