全自动涂布烘干一体机

产品概述

这款全自动涂布烘干一体机将平板浆料涂布、真空基材固定和受控热烘干功能集成于一个紧凑的实验室系统中。电机驱动的涂布器以稳定且可调的速度在基材上移动，同时真空铝板能够稳固地吸附铜箔、铝箔及类似基材，防止变形。集成的加热盖随后在受控的温度设定下对新涂覆的薄膜进行烘干。

该设备专为涉及陶瓷薄膜、晶体薄膜、电池材料薄膜及特种纳米薄膜的高温薄膜研究而设计。它适用于电池研发实验室、先进材料开发、陶瓷研究、粉末相关工艺研究以及需要可重复涂层厚度和受控烘干条件的学术实验室。

大面积均匀加热支持整个工作腔内的精确温度分布，而PLC和触摸屏控制使工艺设置的调整变得简单直接。紧凑的占地面积使该装置能够安装在手套箱内，帮助研究人员在处理空气敏感材料的同时，保持实用且节省空间的作业流程。

主要特点

• 均匀大面积加热：加热系统旨在提供腔体内均匀的温度条件，支持一致的烘干效果，并减少涂层基材上的工艺差异。

• 电机驱动平板涂布：电动涂布机构以稳定、可控的运动带动涂布器在基材上移动。这有助于在浆料和薄膜工艺开发过程中制备可重复的薄膜。

• 涂布速度可调：可通过触摸屏界面连续设置涂布速度，工作范围为0-120 mm/s，适用于磷酸铁锂浆料等材料。

• 真空基材固定：真空铝板可快速吸附或释放铜箔、铝箔及其他基材。真空吸附可最大限度地减少移动，并在涂布过程中帮助保持基材平整，防止变形。

• 涂层厚度可调：标准涂布器提供精确的涂层控制，涂布器间隙可在0至6 mm之间调节，以满足不同的实验要求。

• 高涂布精度：涂布精度达到+/-3 um。当需要更精细的视觉测量和调整时，可选配1 um的千分表。

• 受控热烘干：加热和烘干系统可在室温至130°C范围内运行，数字温度控制精度为+/-1°C，确保涂布后处理的可重复性。

• PLC触摸屏操作：控制界面简化了涂布行程、涂布速度、温度及相关操作设置的调整，使研究人员无需复杂的手动干预即可配置工艺。

• 紧凑的手套箱兼容设计：较小的外部尺寸支持在手套箱内安装，在保留自动化涂布和烘干功能的同时，节省宝贵的实验室空间。

• 集成无油真空泵：设备内置一台无油真空泵，提供实用的真空源，且不会向工作环境引入油污染。

应用领域

技术规格

该设备提供两种参考配置。下方的标识符使用TB04系列名称，并按标称涂布宽度区分型号。对于需要不同工作格式的应用，可商讨可选的涂布计量器和扩大的涂布宽度。

操作顺序专为高效的实验室使用而设计。首先，将电极片或其他基材放置在真空板上，开启电源并激活真空，使基材稳固吸附。将涂布器放置在基材上并加入涂布浆料。启动涂布循环，让电动机构自动移动涂布器并形成薄膜。

涂布完成后，取下涂布器和推杆，关闭加热盖，并根据实验工艺设定烘干温度和时间。烘干完成后，打开加热盖并取出涂布好的基材。重置涂布机构，为下一个循环做好准备。该顺序使基材固定、涂布和烘干过程清晰分离，减少了工艺阶段之间不必要的搬运。

适当的维护有助于保持涂布精度和操作一致性。在每次工作前，请用蘸有酒精的软布仔细清洁涂布器头和机身。包括涂布器头和千分表在内的高精度组件应轻拿轻放，并防止撞击。调整千分表时，应左右对称、均匀地进行调整。

设备各处的紧固件也应定期检查。检查螺钉、螺母、销钉和其他固定组件是否有松动，并根据需要拧紧，以降低机械移动或产品质量问题的风险。这些简单的操作有助于保护涂布机构，维持可靠的基材处理，并支持长期的实验可重复性。

为什么选择本产品

• 集成工艺控制：涂布、真空固定和热烘干结合在一个协调的实验室平台上，减少了不同设备之间的转移，简化了可重复的样品制备。

• 精密导向结构：电机驱动行程、可调涂布器厚度、触摸屏设置和可选的1 um显示，提供了严苛薄膜开发工作所需的控制能力。

• 一致的热性能：均匀的大面积加热和+/-1°C的温度精度有助于在重复实验中建立稳定的烘干条件。

• 灵活的研究配置：两种涂布宽度格式、可扩展的涂布宽度、可选的计量装置和可选的浆料挡板，支持不同的材料和工艺规模。

• 实用的实验室集成：紧凑的尺寸、手套箱兼容性和内置无油真空泵，使该系统更容易在专业研究环境中安装。

请联系KINTEK获取报价、配置指导，或针对您的基材尺寸、浆料特性、涂布宽度和热工艺要求提供定制解决方案。

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