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产品概述
这款卷对卷连续分切机专为将卷材精密转换为两条或多条连续窄条而设计。其单刀滚动切割工艺采用匹配的上下圆刀，可在薄箔和薄膜上产生受控的切边。可调节的刀片啮合度、可更换的隔套以及精密刀架，为操作员提供了一个可重复宽度设置的实用平台。
该设备适用于锂电池箔加工、金属箔转换、光学膜制备及其他功能膜应用。它支持100至300 μm厚度的材料，并提供20至480 mm的可调分切宽度范围。该系统特别适用于下游收卷、涂布、层压或电芯制造工艺对清洁、稳定分切材料有要求的场景。
该设备围绕超细晶粒硬质合金切割刀片、独立刀架结构、伺服控制张力和PLC/HMI操作构建，专为苛刻的生产和研究环境而配置。放卷处的自动收卷张力控制和纠偏控制有助于保持材料处理的有序性，而规定的分切精度和毛刺限制则支持一致的工艺质量。
主要特点
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超细晶粒硬质合金刀片： 圆形分切刀片采用超细晶粒合金硬质合金，直径为Φ100mm。这种刀片材料专为在加工箔材和薄膜材料时获得高分切质量和长使用寿命而设计。
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匹配的上下圆刀设计： 上下圆刀进行对向切割，以实现受控的材料分离。滚动切割布置支持从卷材进行连续的多条带加工。
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精密分切质量： 该设备提供±0.09mm的分切精度和≤15μm的毛刺条件。这些规格有助于买家评估其对边缘质量影响后续处理和加工的材料格式的适用性。
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可调分切宽度设置： 分切宽度通过更换刀具组件之间的隔套来设置。可调范围为20至480mm，并可针对特定工艺材料布局提供定制宽度功能。
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可调刀片啮合度： 刀具切入深度可在0.2至0.4mm之间调节，并通过表盘指示器显示。这为操作员提供了一种根据材料特性和加工要求设置刀片啮合度的明确方法。
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可适应的材料进出几何结构： 入料和出料角度可以调节，以适应具有不同属性和厚度值的材料。此功能支持在所述箔材和薄膜应用类别中实现设置灵活性。
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独立刀架结构： 带有独立刀架的单立板结构提供了有组织的切割布置。该配置围绕通过更换隔套进行宽度调整而设计。
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伺服控制卷材张力： 放卷和收卷张力由伺服电机控制。提供自动收卷张力控制，上下收卷轴可在50N范围内独立调节。
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受控的卷材处理： 系统使用两个差速收卷轴进行收卷，并使用纠偏控制进行放卷。这些功能支持在整个连续分切操作中进行有序的卷材传输。
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PLC和HMI操作： 带有HMI界面的PLC控制为设置和过程控制提供了一种直接的操作方法。该控制布置旨在使日常操作方便且直观。
应用
| 应用 | 描述 | 主要优势 |
|---|---|---|
| 锂电池箔制备 | 将电池相关箔材卷料分切成规定的条带宽度，用于电池研究和电芯制造工作流。 | 规定的±0.09mm分切精度和≤15μm毛刺条件支持受控的箔材制备。 |
| 金属箔转换 | 使用上下圆刀切割将连续金属箔卷加工成两条或多条更窄的卷材。 | 可调刀具啮合度和伺服控制张力支持明确的加工设置。 |
| 光学膜分切 | 将光学膜卷材转换为所需宽度，用于进一步的薄膜处理或生产步骤。 | 可调的进出料角度可适应不同的材料属性和厚度值。 |
| 功能膜加工 | 从用于先进材料工作流的功能膜卷材中生产窄条。 | 20至480mm的宽度调节功能可满足不同的条带格式要求。 |
| 实验室材料研究 | 为材料科学研究过程制备箔材或薄膜样品及卷材格式。 | PLC/HMI操作和表盘指示器刀片啮合显示提供了一种结构化的设置方法。 |
| 多条带卷材制备 | 将卷材连续分成两条或多条分切带，用于后续收卷或加工。 | 两个差速收卷轴和自动收卷张力控制支持连续收卷。 |
| 薄材料转换 | 加工厚度在100至300 μm范围内的材料。 | 对向圆刀布置专为薄卷材的精密分切而配置。 |
技术规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 产品编号 | FQ10 |
| 分切方法 | 单刀滚动切割 |
| 刀具类型 | 上下圆刀对向切割 |
| 宽度调节 | 通过更换隔套调节 |
| 收卷 | 2个差速收卷轴 |
| 放卷 | 纠偏控制 |
| 放卷和收卷张力 | 伺服电机控制 |
| 可分切厚度 | 100~300μm |
| 分切刀片 | 超细晶粒合金硬质合金，直径Φ100mm |
| 分切宽度 | 调节范围20~480mm，可定制 |
| 毛刺条件 | ≤15μm |
| 分切精度 | ±0.09mm |
| 刀片啮合度 | 0.2~0.4mm可调，表盘指示器显示 |
| 分切速度 | 最大4m/min |
| 电源 | 电压单相220VAC±10%，频率50Hz/60Hz，功率1kW |
| 操作环境 | 建议环境温度25±3℃，湿度30~90RH，无振动或电磁干扰 |
| 尺寸 | 长920mm宽1150mm高780mm |
| 净重 | 约680Kg |
为何选择本产品
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以精度为导向的切割配置： 上下圆刀结构、可调的0.2~0.4mm刀片啮合度以及表盘指示器显示，为精密分切设置提供了明确的控制手段。
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专注于边缘质量的性能： ±0.09mm的分切精度和≤15μm的毛刺条件，使该设备适用于需要受控边缘和可重复条带尺寸的箔材和薄膜工艺。
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耐用的切割组件： 选用超细晶粒合金硬质合金刀片以保证分切质量并延长使用寿命，支持连续卷材加工的长期设备投资。
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针对不同材料的工艺灵活性： 可调的进出料角度、可更换的隔套、可定制的宽度功能以及100~300μm的材料厚度范围，支持对不同箔材和薄膜要求的适应。
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稳定的卷材处理架构： 伺服电机张力控制、上下收卷轴在50N内的独立调节、两个差速收卷轴以及放卷纠偏控制，提供了一个集成的卷材处理方案。
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